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更新日期:105年3月11日

莊東漢教授榮獲科技部傑出技術移轉貢獻獎

工學院材料系莊東漢教授與國內最大銲錫產品製造商昇貿科技公司合作研究「超微細錫球製作與覆晶植球技術及其設備」,獲得科技部104年度傑出技術移轉貢獻獎。此項成果開發成功直徑50μm之超微細錫球(小於頭髮直徑)及其覆晶植球技術與設備,主要貢獻是將電路板層次之球格陣列構裝技術導入晶片層次之覆晶組裝,不僅使傳統複雜昂貴的覆晶製程大為簡化,節省光罩及黃光微影費用,更解決了錫膏印刷與電鍍銲錫兩種錫之覆晶技術的共平面度、內部空孔與環保問題,在3D-IC封裝具有極大應用潛力;關鍵技術在於克服超微小錫球真圓度及尺寸均勻性挑戰,同時經由表面奈米塗層消除植球製程靜電效應,產品已通過南亞及臺積電等客戶驗證,目前每月出貨量超過800億顆,預估3年內市場規模可達6000億顆。昇貿公司更經由此一研究成果所建立之微小球體製造與異形球篩選技術,衍生3D列印金屬粉產品,將進軍先進積層製造產業。

  • 超微細錫球製作與覆晶植球技術及其設備

    材料系莊東漢教授以「超微細錫球製作與覆晶植球技術及其設備」研究獲得科技部104年度傑出技術移轉貢獻獎。

  • 圖為超微小錫球。

    圖為超微小錫球。

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